散步可以预防老年痴呆

人们只需每周有规律的散步三次，就可以有效地预防该病的发生。所以，读者们要是想80岁的时候仍然耳聪目明，对往事记忆如昨，就请每周去散步吧。

　　一个研究报告称只要每周在公园里散步三次就可以增加脑血流量，从而降低以记忆障碍为主要表现的疾病的发生率，比如阿尔茨海默病(早老性痴呆)。

　　这个研究结果发表在这周的《美国医学会杂志索引》上，据称这是第一个关于家庭疗法预防成年人轻度认知障碍的研究，轻度认知障碍是指介于大脑生理性萎缩所致的认知减退和痴呆之间的一种状态，以轻度健忘，言语不能，以及其他一些被注意到，但还不足以就医，被归类为某类疾病的认知问题为主要表现。

　　尼克拉T劳斯查格是澳大利亚墨尔本大学的临床博士，教授，他是这个研究的负责人。他和他的同事进行这个研究的目的就是想弄明白物理锻炼能否降低那些有痴呆高危因素的成年人最终发展为痴呆的风险。研究对象总共有138人，年龄均在50岁以上，这些人都认为自己有记忆障碍，但是都没有达到痴呆的诊断标准。参加者的平均年龄是69岁。

　　组织者将参与者随机分成两组，其中的一组接受一些关于痴呆的教育，以及一些常规护理，另外一组进行家庭运动为基础的运动训练，共24周。研究者鼓励运动组中的参与者争取每周进行中等强度的运动至少150分钟，并且把这150分钟分成三次完成，每次50分钟。散步是专家们建议的最好的运动方式。

　　散步和脑血流

　　被分配到运动组中的参与者每周运动的时间平均是142分钟，有些人分三次完成，有些人则是每天都进行，每次20分钟。“在6个月的时间里，运动组的人们比另外一组的人每周多走了9000步”，研究者在论文中写道。

　　结果是：运动组的参与者在认知能力测试中获得了高分，而且接受新事物的能力明显比另一组强。比如，让参与者看完一段文字10分钟后回忆之前所看的内容，运动组的表现让组织者欢欣鼓舞。

　　研究者还指出，运动组的成员在《临床痴呆等级评定量表》中的得分比另一组低很多，该量表得分越高表明痴呆的程度越重。

　　“与药物不同，药物对36个月病程内的轻度认知功能障碍是没有效的，而物理运动则对健康大有益处，这种益处不仅仅表现为保持良好的认知功能方面。根据我们的研究结果，它还能帮助人们远离抑郁，跌倒，心血管疾病和残疾，让老年人过上高质量的生活”，研究者在新闻发布会上说到。

　　阿尔茨海默病目前还没有根治的方法，它主要损害老年人的记忆和认知能力，并且在疾病的早期就出现人格改变。根据美国阿尔茨海默疾病协会的统计数字，阿尔茨海默病目前已经是美国成人的第六大死亡原因，大约有500万人患有该病。但是随着人口的老龄化，可以预计，阿尔茨海病的病人会大幅度的增加。研究者说，根据他们的研究结果，人们只需每周有规律的散步三次，就可以有效地预防该病的发生。所以，读者们要是想80岁的时候仍然耳聪目明，对往事记忆如昨，就请每周去散步吧。

大使馆：赴美签证不受金融危机影响

　　从美国大使馆提供的数据来看，2008 财政年度中(2007年10月1日至2008年9月30日)，美驻华使团共签发了超过7万个学生签证和交流访问学者签证，比2007财政年度增加了42%。

　　“赴美学生签证的签发，并不因金融危机而受到影响。”美国驻华大使馆副领事史建邦(英文名Travis Sevy)在接受中国青年报采访时表示，签证的核发，依照以1954年美国移民规划为基础的美国签证法进行，不会因经济形势、领导人换届等原因而受影响。

　　从美国大使馆提供的数据来看，2008 财政年度中(2007 年10 月1 日至2008年9月30日)，美驻华使团共签发了超过7万个学生签证和交流访问学者签证，比2007财政年度增加了42%。

　　“美国非常欢迎中国学生，他们丰富了我们的校园，也为我们教育体制的成功作出了贡献。我们相信对外交流是促进中美两国之间相互理解与合作的最好的方法之一。”史建邦表示，在金融危机的情况下，美国十分欢迎世界各国的学者去美国，为全球共同抵御经济危机贡献力量。

　　在学生较为关心的资金状况问题上，史建邦说，申请人只需要证明他们有资金付学费即可，无论其费用是来自学校或政府的资助，还是自费申请。“如果大学没有给奖学金，这并不会妨碍他们得到签证，我们还会鼓励他们申请美国很多基金会的奖学金。”

　　此外，史建邦介绍说，美国对于每年的外国留学生数量没有限制，因此大使馆会确保所有符合条件的学生都能得到学生签证。“我们不推荐申请的学生使用中介，我们和他们没有任何关系。”史建邦建议留学生仔细阅读大使馆的网页，网站已提供了申请签证所需要的所有表格和信息。他说：“签证官在面试时曾经遇到过申请人背诵中介机构为他们准备的面试答案，这很容易被识别出来，如果答案和真实情况不符，就会影响申请人的签证审批。”

　　根据美国大使馆提供的资料，申请人只要注意下述三个方面，就能正常进行留学签证申请：申请人必须是要攻读全日制课程的合格学生；必须有足够的资金支付其计划在美期间的学费和生活费；必须展示出他们在完成学业之后回国的意图。

　　美国驻华大使馆方面表示，绝大部分的申请人都符合签证条件——5个中有4个就可以通过签证申请，“和其他各国的使馆相比，美国的批准率是很高的。”史建邦说，“我们期待着在2009年签发更多的学生签证。”

留学美国，带什么东西最划算？

我家里的一位亲戚，最近要来美国留学。今天，我刚刚接到他的电话。他问，来美国时，我究竟要带些什么东西呢。 其实，美国什么都有。所以，要带东西的话，最好带些中美差价比较大的物品才合算。否则，大包小包的，那就是劳民伤财了。不过，打电话的时候，我一时语塞，竟不能马上回答他。放下电话，我粗步想了想，罗列下面几项，供我的亲友和其它出国留学的朋友们参考。个人之见，仅供参考。

　　1、书及字典
　　除了在书店降价的时候，美国的书，特别是教科书，通常都很贵。和国内的价格相比，那些考TOFEL和 SAT的书，也不会便宜。虽然，到网上书店可能买到便宜书，但留学生刚来美国，申请信用卡还需要一段时间。所以，对那些需要信用卡付帐的网上购物，一时还行不通。因此，各种工具书，尽量多带一些。比如，记得我出国那几年，国内流行过的托福600分对策，来到美国以后，我根本就看不到这样的书。国内的中英对照资料，肯定比美国要全。这样的书，最好带上。尤其是英文水平暂时不过关的，更要如此。一本英汉字典应该是必需的，能英汉互译的字典更好。

　　2、衣服
　　据我所知，国内的名牌服装，在美国普通人中间，基本没几个人认。比如，当年的国内 “十佳” “李宁” “邓亚平” 品牌，除了华人，美国几乎没几个人知道。而美国的名牌服装，在国内又偏贵。记得那年，我去北京的一家商场看到美国比较流行的休闲名牌POLO，大概是一千元左右。在美国，应该不会这么贵。打折的时候，同样的衣服，大约二十几美金就可以拿下。来到美国以后，同学们需要入乡随俗吧。基于这样的考虑，衣服不用带太多。我的个人看法是，对留学生来说，美国普通品牌的服装就够了。这样的衣服，通常很便宜。如果家庭有条件从国内带美国流行的品牌，POLO，TOMMY ，NAUTICA等比较常见。要是能从国内带一些冒牌货，也许能以假乱真，经济效益极佳：)

　　3、电器及其它日用品
　　美国的电压是110伏。所以，从国内带电器时要有所考虑。至于被子床单什么的，如果它们占体积太大，不一定非要带过来。因为，即使在美国买这些东西，价钱上也不会太吃亏。美国的床分下面几号：单人床(TWIN)，双人床(FULL)，大号床(QUEEN)，特大号床(KING)。每个商场里，都会有相应号码的床单和被子与之配套。

　　4、药
　　美国医药费比国内要贵，这是肯定的。留学生通常都会买医疗保险。即使如此，在美国，买药看医生都要花挂号费(COPAY) 。不同保险公司的看医生 COPAY不完全一样，大约在$10-30之间，专科医生会贵一些。药物的COPAY，根据药物的紧俏程度，也不完全一样。所以，适量带些常用药应急 (比如，抗菌素) ，应该可以。但任何药物，都不要带太多，否则会过期失效。还有，我知道，美国的眼药膏价钱和国内相比，不便宜。但现在机场检查严格，带这样的药品也要慎重。

　　5、给华裔小朋友的礼物
　　根据俺家的经验，最好不要给在美国出生的孩子买衣服做礼物。特别是那些已经上学的孩子，如果孩子不喜欢国内的童装，最好不要勉强孩子穿。在美国学校，如果孩子穿的衣服样式和周围同学的不一样，他们会有压力，周围的美国小朋友，也会觉得奇怪。但有一种服装例外，那就是中国的旗袍。在美国，任何年龄的中国女孩，穿上合体的旗袍，都很自豪，也很漂亮。特别提醒的是，不要买那些带有拼错英文字母的衣服。这样的衣服，让老美看到了，可能会觉得咱中国人拼写不行啊。给孩子买一些适合小朋友观看的中文儿童VCD，特别是介绍中国国情和传统文化的经典作品，还有英汉对照的适合外国人使用的学中文读物，应该很受欢迎。

　　6、给华裔成人朋友带的礼物
　　华人在美国，不管出国多久，都想家啊。我本人，喜欢影视音乐作品。周围很多朋友回国时，也大量地带国产电影电视剧VCD回来。爱好文学的朋友，也会喜欢国内的精品书。这些，都可以考虑。至于精品茶叶什么的，也会受欢迎。

　　7、给美国朋友带的礼物
　　美国人很少会把名牌香烟当礼物送人。在这个国家里，吸烟者的比例相对比较低。送老美一瓶中国特色的名酒，应该不错。不过，最近美国机场规定，不让乘客带任何液体乘机。所以，几乎就失去了这个选择。正宗的中国茶，手工艺术品，甚至是奥运会吉祥物，也都不错。总之，送一般的美国朋友礼物，不一定很贵重，有些中国特色就可以了。

2008年11月热门盘点

热门金融
中铁二局(600528) 中国银行(601988) 中国石化(600028) 中国南车(601766) 云天化(600096) 云南盐化(002053)
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金健米业(600127) 界龙实业(600836) 航空动力(600893) 海信电器(600060) 东方电气(600875) 东北电气(000585)
大秦铁路(601006) 北辰实业(601588)

热门人物
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热门影视
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2009年春节祝福短信/2009牛年祝福语

新年大吉！收集我心中的每一份祝福，每一种愿望，描绘我心中的每一道细节，每一个企盼，寄予你深切的关怀。

新年祝福语:新年快乐！万事大吉！合家欢乐！财源广进！恭喜发财！工作顺利！爱情甜蜜！吉祥如意！四通八达！福运齐至！

春节祝福短信:愿所有的期许及祝福涌向你，让你的佳节洋溢着喜悦，更祈望你一年比一年更加璀璨美好。新年快乐，牛年进步！

在这快乐分享的时刻，思念好友的时刻，美梦成真的时刻。祝你--春节快乐，佳节如意，身体健康，合家幸福！

春节祝福语:这一季，有我最深的思念。就让风捎去满心的祝福，缀满你甜蜜的梦境，祝你拥有一个更加灿烂更加辉煌的牛年。

一条小小的短信，一声亲切的问候，代表着关怀和思念，包含着祝福与鼓励，祝春节快乐，新年进步！朋友想着你！

祝你在新的一年里：事业正当午，身体壮如虎，金钱不胜数，干活不辛苦，悠闲像老鼠，浪漫似乐谱，快乐莫你属。

爆竹没响我却想，春节佳节你快乐吗？此刻我很挂念你，请为我小心照顾自己。新年新气象，祝福你万事从头开门红！

春节的日子是祝福的开始，离别的日子是思念的开始，我的姑娘啊，为什么满是你的影子？新年佳节，早早给你拜年！

春节又到，这一年你过得好不好？牛年新开始，我的情况可不妙：前前后后，左左右右，里里外外都是你，你想我吗？

春节祝福短信:春节祝愿你：致富踏上万宝路!

在这充满温声的季节里，给你我真挚的祝福及深深的思念，春节快乐，恭喜发财，财源广进，身体健康！

这么远的距离，没有礼物，没有大餐，只有我牵挂你的心和最最真诚的一声祝福：新年快乐。牛年发达！

春节短信:真心愿你春节愉快！远方的你是否无恙？在遥远的思念里，改变的是我的容颜，不变的是永远爱你的心！
闭上眼睛，我小小的心愿会在新年晚钟里飞临在你的窗前，和你牛年所希冀的梦幻轻轻地重叠，恭喜发财！

春节即将来临，祝你快乐幸福，对你一年来的关心和照顾表示衷心的感谢，愿你在新的一年里，万事如意！

新年祝福语:合家欢乐！财源广进！新年快乐！万事大吉！恭喜发财！身体健康、万事如意！新年新气象！新年新进步！

清风繁星，美酒良朋，相邀春节，你来不来？不来就现在祝福你快乐，来就改天祝福你快乐！自己选择哦！

扫去一年的疲惫和风尘，让我们共同在新的一年里，努力奋斗！希望你一切都顺利！新春佳节，吉祥如意！

是什么使春节快乐？不是快乐的阳光，也不是鸟儿的啁啾，是愉快的念头和幸福的笑容和温馨慈爱的问候。

春节祝福:一年一年，新春又到！不管时光如何来去匆匆，不变的是我对你永远的祝福，愿你平安快乐！新年更进步！

盈盈相思，温馨祈愿，祝你春节快乐。愿春节的欢声笑语和欢乐气氛永远萦绕着你。新年快乐！事业有成！

不需要多么贵重的礼物，也不需要多么郑重的誓言，我只需要你一个甜甜的微笑，作为我新年最珍贵的礼物。

春节的祝福，平日的希冀，愿你心境祥和、充满爱意，愿你的世界全是美满，愿你一切称心如意，快乐无比。

春节树上的雪花，悄然无声地飘落，远处悠扬的钟声，开启着你我的心扉，让幸福洒满人间。朋友，新年好！

好久没有听到你的声音，好久没有人听我谈心，在雪花飞舞的日子里，真的好想你，祝新年快乐，牛年吉祥！

江湖中人，游子之心，春节恭祝，事业有成，事事顺利！新年进步！一路走过的朋友，我永远真诚祝福着你！

新年祝福语:牛年的钟声在天地间激起深沉而宏大的回音，让我们的震天的爆竹声中，以美好的祝愿共同迎接另一个春天！

你我相拥倾听新年的钟声犹如年轮的呼吸，簇拥着我们共同的梦，满心的爱意化作真挚的祝福“新年快乐”！

春节祝福短信:去年元夜时，花市灯如昼，月上柳梢头，人约黄昏后，今年元夜时，月与灯依旧，不见去年人，泪满春衫袖！

我很思念家乡，很思念你们，春节来了，你们还好吧？祝愿你们心想事成，吉庆有余！新春快乐，大吉大利。

相识系于缘，相知系于诚，一个真正的朋友不论在身何处，总时时付出关和爱，祝吾友新年快乐，吉祥如意！

新年我祝福你：家人关心你；爱情滋润你；财神系着你；朋友忠于你；我这儿祝福你；幸运之星永远照着你！

新年祝福，至情感谢，衷心问候！泪水送走黑夜的时候，你的祝福成了照亮我心的霞光，谢谢了，我的朋友。

在牛年就要到来的日子里，我想告诉特别的你，我真的很关心你，借短信，传送我的一片真情，开心，快乐！

祝福你春节快乐！一直一直，追寻你的印迹。好想好想，将你纳入我的羽翼，完完全全地拥有你的身你的心。

祝每一次手机的鸣叫，都带来开心和欢乐！轻轻的一声问候，不想惊扰你！只想真切的祝福你：牛年，好运！

2009年的新春开始，让我用祝福伴随你走向新的一年！期待我的朋友会在新的一年里，创造出更大的辉煌！

带着盈盈挂念，带着温馨祈愿，祝福你春节快乐！当牛年第一秒到来的时候，请记得，我在祝福你！新年快乐！

过去的364个日日夜夜，我的心在等待，这新春的时刻，我依旧在等待，等待你倾诉，心中的语言。新年好！

和我一同笑过的人，我可能把他忘了；和我一同哭过的人，我却永远不会忘记。新年快乐，我患难与共的朋友。

$$$$$$$$$$$$当你收到这些钱的符号时，就表示你已接到财神爷的祝福，他会为你在新的一年里带来财运哦！

2009，祝你一家瑞气，二气雍和，三星拱户，四季平安，五星高照，六畜兴旺，总之新年快乐，万事如意！

“春风得意马蹄疾”。新年伊始，愿你乘着和煦的春风，朝着灿烂的前景，马不停蹄，奔腾前进！

“瑞雪兆丰年”。愿片片洁白美丽的雪花，带着我良好的祝愿，飞到您的身边，祝您新年如意，事业发展!

一丝真诚，胜过千两黄金；一丝温暖，能抵万里寒霜，一声问候，送来温馨甜蜜；一条短信，捎去我万般心意！愿我的朋友新年万事如意！

一个影子很孤单，两朵玫瑰才新鲜；一颗心情常期盼，两处天空多浩瀚；正看短信的小笨蛋，为何让我总怀念，祝你春节快乐！

一串真挚的祝福，一个不平凡的心意，乘着爱的短消息，送进您的心里。春节快乐！

一份不渝的友谊，挚着千万个祝福，给我想念的朋友，温声地问侯：春节快乐！新年进步！

一份不渝的爱情，执着千万个祝福，送给思念的爱人，捎去温馨地问候。不管我们的距离有多么远，关怀你的心永远不变。祝你新年好！

一句平淡如水的问候，很轻;一声平常如纸的祝福，很真;摘一颗星，采一朵云，装入平安快乐的信封里送给你，祝你和全家人新年快乐!

一天我擦亮阿拉丁的神灯，灯神说：我会满足你一个愿望。我说：请祝福正在看短消息的人春节快乐！

一家和和睦睦，一年开开心心，一生快快乐乐，一世平平安安，天天精神百倍，月月喜气洋洋，年年财源广进。新春快乐！

一家和和睦睦，一年开开心心，一生快快乐乐，一世平平安安，天天精神百倍，月月喜气洋洋，年年财源广进。新春快乐！

一年一年，新春又到！不管时光如何来去匆匆，不变的是我对你永远的祝福，愿你平安快乐！新年更进步！

一年又一年，风风雨雨，一日又一日，日落日起，父母的厚爱渗入我的心底。在这新春之际，敬上一杯真挚的酒，祝二老安康长寿欢欣无比。

一年又一年，风风雨雨；一日又一日，日起日落。朋友的厚爱渗入心底。在这新春之际，敬上一杯淳淳的酒，祝君健康欢欣！

一张小小的贺卡，一声亲切的问候，代表着关怀和思念，包含着祝福与鼓励，祝新春快乐，合家幸福!

一朵花采了许久枯了也舍不得丢；一把伞撑了很久雨停了也想不起收；一条路走了很久天黑了也走不到头；一句话，等了好久…祝新年快乐

一朵花采了许久，枯萎了也舍不得丢；一把伞撑了很久，雨停了也想不起收；一条路走了很久，天黑了也走不到头；一句话等了好久，今天我总算可以对你说：新年快乐。

一条小小的短信，一声亲切的问候，代表着关怀和思念，包含着祝福与鼓励，祝新春快乐，合家幸福!

一条短信，有如此多的牵挂，只因它承载了浓浓的祝福，愿好友新年幸福，合家欢乐！新年新气象！新年新进步！

一条短短的信息，一声诚挚的问候，代表着牵挂和思念，包含着祝福与鼓励，祝新春快乐，合家幸福！

一片绿叶，饱含着它对根的情谊；一句贺词，浓缩了我对你的祝愿。又是一个美好的开始--新年岁首，祝成功和快乐永远伴随着你。

一片绿叶，饱含着它对根的情谊；一句贺词，浓缩了我对您的祝愿。又是一个美好的开始――新年岁首，祝成功和快乐永远伴随着您。

一直很想跟你说，但不知你会不会觉得我太心急，我又怕被别人抢先一步，所以我决定鼓起勇气，告诉你--新春快乐！

万事如意!秋天的落叶已飘远,冬日的暖阳已降临,春天的故事在萌芽,夏日的清凉在期待。新年的钟声提前为你敲响,新年快乐!

万水千山，隔不断我在佳节对你的思念。无论你在天涯海角，我也要送给你新春的衷心祝福！新年快乐！

三十的晚上，我梦到了你，急忙给你来拜年：新年好！忽然一个喷嚏把我惊醒，我知道是你想我了，所以马上打电话对你说：红包拿来！

不是每一朵花都能代表爱情，但是玫瑰做到了；不是每一种树都能耐得住渴，但是白杨做到了；不是每一头猪都能收到短信，但是你做到了

不经历风雨，怎么见彩虹，没有人能随随便便成功！加油！新的一年更不同！

不许动!举起手来，认识的站左边，不认识的站右边，想笑的站中间。说你呢!快放下手机，双手抱头靠墙站好，仔细给我听着：祝你新年快乐！

不需要多么贵重的礼物，也不需要多么郑重的誓言。我只需要你一个甜甜的微笑，作为我新年最珍贵的礼物。

世上若有诤友，那就是如你对我那样关怀的朋友。我的挚友，祝生日快乐，新的一年中好运、健康、快乐！

世界如此忙碌，用心的人就会幸福；想你的脸，心里就温暖；想你的嘴，笑容跟着灿烂！随着新年的到来，关心你的人要跟你说声：新年快乐！

丢掉心中的迷茫，抹去眼里的忧伤，祝新年如意！新的一年新的路，走吧，鲜花正盛开在你的前方！

两行足迹，吟着长长的诗句；爱的力量，撑着浓浓的冬夜，引我们走进洁白的梦里。祝你新年快乐！

为了久藏你的影子，在深冬，我给心灵再上一把锁。而如今，在这个日子，我从锁眼里仿佛又听到了自己的声音，祝新年快乐。

为了提倡环保，节省纸张，在春节千万别送我贺卡，请在尽可能大的人民币上写下祝福的话送我就可以了，节约是美德，祝春节快乐！

为新年干杯！祝你有个平安愉快的新年！

为答谢朋友多年对我的关心特在春节前夕举行酬宾活动!凡我心中有一定地位的人将获得我免费提供的价值人民币一毛的迎春短信一条。恭喜获奖!

主耶稣的新年福音：要善待别人，要善待给你发短信的这个人，要经常请他吃饭，常买礼物给他，将你身上罪恶的金钱全部给他，主耶稣爱你！阿门！

乍暖还寒时节，有一个消息从树梢上走漏：新春款款而至，且寄予深深的祝福。

事业无须惊天地，有成就行。友谊无须说谜语，想着就行。金钱无须取不尽，够用就行。生命无须过百岁，健康就行。朋友无须有多少，有你就行。好朋友祝你新年快乐！

云是绚丽的，雨是透明的，风是执着的，月是深情的，思是缠绵的，爱是永恒的，星是灿烂的，您是难忘的。衷心地祝福您——春节快乐！

亲人邻里和和睦睦，新朋老友开开心心，生活简单快快乐乐，处世稳重平平安安；天天心情愉悦，岁岁喜气洋洋！

亲密的爱人：你平安否？愿把我思念遥相寄。绵绵爱意与关怀，浓浓情意与祝福。真诚地祝福你，新年快乐！

亲情，爱情，朋友情，情情相伴；歌声，笑声，手机声，声声祝福！祝：新春快乐！

亲爱的朋友，让我们一起静静地等待未来、希望和光明以及马上就要敲响的新年钟声！

亲爱的，你知道吗？你近来消瘦了许多！我是看在眼里，疼在心里呀，眼看就要过年了，你的身体却让人担心……谁不想让自己的猪多杀几斤呢！

亲爱的：没有你在身旁是件很无聊的事!不知道从何时开始，已经习惯了你的存在。在这新的一年又要开始的时候，我要说“我爱你到永远”。

姚明12投全中创火箭历史逼近张伯伦

北京时间1月18日消息，在今天早上的一场NBA常规赛中，火箭在休息了三天之后，又在主场迎来了德维恩-韦德领衔的热火队的挑战。

特雷西-麦克格雷迪和罗恩-阿泰斯特今天在比赛中继续缺阵。而热火目前在东部排名第六，韦德更是这个赛季的得分王，可以说也开始慢慢的步入了强队的行列。但是姚明今天完全统治了篮下，他在比赛中12投12中，26分10个篮板，沃恩-瓦佛尔也拿到了17分，拉斐尔-阿尔斯通在第三节的时候爆发，全场贡献了20分。最终火箭在比赛中以93比86击败了热火。

姚明这次的12投12中，在无意中也创造了火箭的一个历史。在火箭的球队历史上，只有70年代的梅里威瑟有着在单场比赛中10投10中的战绩，而姚明在今天的比赛中12投12中之后，事实上已经进入了火箭的荣誉殿堂。当然，我们之前就说过，这一部分要归功于姚明的努力，另外一部分也要感谢外线球员的配合。

至于联盟的单场比赛全中纪录，还是记在了张伯伦头上。张伯伦曾经在一场比赛中有着18投18中的历史，而这个纪录，实在是有些难以超越。

试想一下，如果姚明和当年的张伯伦一样，只顾自己在篮下单打，而不是将皮球适时的传到队友手中，姚明会有怎么样的数据？12次出手机会对于一支球队的头号球星来说确实不多，在今天的比赛中，热火的韦德就出手25次，就算在火箭队中，阿尔斯通的17次出手，瓦佛尔的18次出手也都超越了姚明。如果姚明能够不自私一些，如果姚明在篮下能够打得更加独一些，也许，今天张伯伦的纪录就会作古。

但是纪录终归只是比赛的附属品，能够获得胜利，才是姚明的最终目的。

比赛回放：

北京时间1月18日上午，火箭队在主场93-86击败热火。姚明手感极佳，12投全中得到26分和10个篮板，沃弗冲劲十足贡献17分和6个篮板，阿尔斯通也有22分进帐。热火队韦德29分9助攻，马里昂20分10个篮板。

比赛开始之后，沃弗就在快攻当中抓住机会飞速上篮得分，很快马里昂也利用突破回敬一球。随后斯科拉利用跳投为火箭建功，沃弗跳投不中之后，姚明抢到前场篮板，沃弗抛投得分，双方战成6平。姚明助攻斯科拉跳投得分之后，自己也在内线单打对方得手，双方仍然战成平手。韦德命中一球，姚明也轻松上篮得分，但韦德很快也回敬一球，双方比分交替领先，姚明很快再中两球，帮助火箭队以17-14领先。比斯利的发挥让热火队紧咬比分。阿尔斯通急停跳投不中之后，姚明抢到前场篮板扣篮得分。阿尔斯通急停跳投命中，火箭队以25-19领先。首节结束，火箭队以25-21领先热火。

第二节比赛开始之后，沃弗跳投不中，并且出现失误，很快他就将功补过，突破上篮得分，接到巴里的妙传，沃弗又是一次空中接力扣篮得分，火箭队将领先优势扩大为30-23。此后库克连中两球，热火紧追猛赶。在火箭队其他点打不开局面的情况下，沃弗继续依靠其犀利攻击帮助火箭。本节中段，姚明再度披挂上阵替下海耶斯，姚明很快就在进攻当中造成马里昂犯规，姚明两罚一中。布鲁克斯助攻，韦弗突破扣篮得分，姚明助攻巴蒂尔上篮得分，火箭队已经取得10分的领先优势。韦德跳投不中，姚明抢下篮板之后火箭队攻至前场，姚明跳投再中一球，火箭依然领先10分。斯科拉强攻篮下造成查尔墨斯犯规，斯科拉两罚全中。姚明勾手命中一球后上半场比赛结束，火箭队以45-36领先。

下半场比赛开始之后，姚明被韦德抢断，姚明很快找回面子，沃弗远投不中后抢得篮板上篮得分，火箭队以50-44领先。此后韦德命中三分，姚明又遭抢断，所幸下半场状态回升的街球王连中两球，帮助火箭保住6分的领先优势。韦德持续低迷，连投不中，姚明继续用自己最擅长的勾手投篮帮助火箭，火箭队依然保持领先。沃弗依然打得勇猛，面对壮硕的马格洛伊尔强行上篮，遭犯规后两罚全中。姚明转身跳投命中之后已经是10投全中，不过随后韦德和马格洛伊尔连中两球，热火迫近至61-63。姚明罚中一球后，阿尔斯通又飙中三分，韦德马上就回敬一记三分，阿尔斯通毫不示弱，转身急停跳投再中一球。前三节比赛结束，火箭队以69-64领先。

最后一节比赛初段，火箭队用第二阵容与热火相抗衡，兰德里找到一些状态，海耶斯也建战功，巴里飙中三分，兰德里再中一球，火箭队取得82-70 的领先优势。本节中段，姚明再度披挂上阵，阿尔斯通也出场，火箭队基本以主力阵容与热火队展开最后决战。阿尔斯通跳投不中，兰德里拼命抢得一个前场篮板，造犯规之后两罚一中。沃弗长传助攻兰德里空中接力扣篮得分，火箭队再度取得10分的领先优势。韦德飙中3分之后，姚明也攻中一球，兰德里跳投命中，火箭队仍然领先10分以上。阿尔斯通上篮命中，将热火队继续往悬崖上推。此后奎因虽命中三分，但姚明再中一球，12投12中，彻底葬送了热火队的希望，最终火箭队以93-86胜出。

火箭首发阵容：阿尔斯通 沃弗 姚明 巴蒂尔 斯科拉

热火首发阵容：查尔默斯 韦德 安东尼 哈斯勒姆 马里昂（搜狐 孔孟飞英）

汽车4S的优势和现状

汽车4S店的优势

　　1、信誉度方面
　　4S店有一系列的客户投诉、意见、索赔的管理，给车主留下良好的印象，而普通改装店由于人员素质、管理等问题，经常是出了问题找不到负责的，相互推委，互相埋怨，给车主留下非常恶劣的形象。以前4S店没有经营汽车用品，车主是没有选择的，只有去零售改装店，现在4S店有经营这方面业务，肯定不会舍近求远的，4S店将是他们的第一选择。

　　2、专业方面
　　由于4S店只针对一个厂家的系列车型，有厂家的系列培训和技术支持，对车的性能、技术参数、使用和维修方面都是非常的专业，做到了“专而精”。而汽车用品经销商接触的车型多，对每一种车型都不是非常的精通，只能做到“杂而博”，在一些技术方面有时是只知其一，不知其二。所以在改装一些需要技术支持和售后服务的产品时，4S店是有很大的优势。

　　3、售后服务保障方面
　　以前是卖车为主业，随着竞争的加大，4S店商家越来越注重服务品牌的建立，而且4S店的后盾是汽车生产厂家，所以在售后服务方面可以得到保障。特别是汽车电子产品和汽车影音产品在改装时要改变汽车原来的电路，为以后的售后服务带来麻烦。笔者曾经看到一家改装店改装一台奥迪轿车的汽车影音，影音改装好了，结果车不能点火了，因为没有专业的技术人才和服务保证，改装时把奥迪车的电脑程序破坏了。有的汽车制造商甚至严厉规定：不允许汽车电子方面的改装，如果改装了，厂家不进行保修。如果在4S店改装的车能对车主承诺保修，消除车主的后顾之忧，那将是吸引车主改装的重要手段之一，在4S店改装一些技术含量高的产品是车主的首选，同时还可以避免与零售改装店直接的价格竞争。

　　4、人性化方面
　　在4S店让车主真正的享受到“上帝”的感觉，累了有休息室，渴了有水喝，无聊可以看杂志、书刊、报纸、上网，如果急着用车还有备用车供你使用，整个流程有专门的服务人员为你打理，不用自己操心就完成整个业务。而汽车用品改装店这些方面根本做不到。

汽车4S店的经营现状

1、汽车4S店完全是汽车厂家的附庸，基本没有言语权
　　汽车4S店唯厂家马首是瞻，一切经营活动都在为生产厂家服务，为把汽车及配套商品快速而有效地从生产厂商手中流通到消费者手中努力，为维护生产厂家的信誉和扩大销售规模而勤劳工作。在当前的市场形式下，汽车经销商没有实力像电器经销商一样与厂家平等对话，处于绝对的弱势地位。

　　2、没有自身的品牌形象　
　　作为厂家的4S店，其建筑形式以及专卖店内外所有的CI形象均严格按厂家
　　的要求进行装饰和布置，经销商自身的品牌形象则无处体现，厂家也不允许体现。当前广州市汽车市场，仅集团式的汽车经销商如AEC、广物汽贸、南菱等具有一定的品牌形象。

　　3、完全靠汽车品牌吃饭
　　汽车4S店的经营状况的好坏，90%依赖于所经营的品牌，品牌好就赚钱，品牌不好就不赚钱。同时同一品牌不同的4S店的经销商还得依赖本店经营者与厂家的关系，关系好厂家给予的相关资源就多，利润的空间也越大。

　　4、经营成本过高，利润低
　　以一家面积达2000平方米的标准4S店来计算：
　　专卖店建设费用（钢架结构落地玻璃）约300万元（一般按15年折旧）；购买厂家相关设备及物料费用约200万（设备按10年折旧）；每月的流动资金约200万；加上员工工资（按70人）每月18万元、土地租金（按每平方60元计）12万元、广告费用，另外还有隐性的公关成本等，每个汽车4S店的每月的经营费用约50万元；
　　利润方面：每月销售毛利：100台*2500元/台=25万元；维修毛利：1500台/月维修量*500元/台（客单价）*45%（毛利率）=33.75万元；两者合计：58.75万元；
　　因此一个经营得十分好的汽车4S店现在每月能有8万元的利润已经相当不错了。

　　5、专业的人才队伍素质不高，团队不稳定
　　因为前两年汽车市场的异常火爆，大量的资本进驻汽车行业，导致汽车专卖店、汽车大卖场大大饱和，互相之间过度竞争，专业人才缺泛，互相挖墙脚，导致人才流动较频繁，团队不稳定。

　　6、专卖店的经营重销量，轻售后和美容加装
　　一方面由于2003年车市需求“井喷”引起的价格“失真”，误导了很多企业以销售为中心来开展企业的各项经营活动；另一个重要原因是厂家注重销量而且有相关的与完成销量直接相关的返利激励政策。

　　7、汽车4S店自身可控制的经营因素有限，难以体现差异化经营
　　汽车厂家出于自身品牌利益的原因，对汽车4S店的经营管理模式、业务流程、岗位的设置等都有标准的规定和要求，对产品价格、促销政策、销售区域、零配件和工时的价格均硬性确定，强硬控制。即便是广告的表现形式，厂家也会指手画脚，使得汽车4S店的经营十分僵化，感受最深的就是认为自身是一个受人摆布的木偶。有位业内资深的汽车4S店总经理开玩笑说：“谁都可以作汽车4S店的总经理。”这也反映了当前汽车4S店的经营弹性范围狭隘，经营模式和服务同质化。

汽车4S店的营销策略

　　1、从经营战略定位上考虑，汽车用品经销商要调整产品结构。随着4S店不断进入汽车用品行业，经销商的产品组合逐步做到“轻改装，重4S店”。

　　2、打造专业服务，提升核心竞争力，在汽车用品行业里（特别是汽车电子），服务显得特别的重要，当然4S店的服务的重要性就更不用赘述了，汽车4S店因为点多面广，地处偏僻，而且不集中，许多厂家就是因为服务不能到家才不得不选择汽车用品经销商来做当地市场，如果经销商有一批优秀的团队为汽车4S店服务，做好售前、售中、售后服务，即可以让汽车4S店放心，也可以作为核心竞争力与厂家进行谈判，为取得产品的代理打下良好的基础。

　　3、做大做强，降低成本，4S店想进入汽车用品行业，会选择与其车型相匹配，品牌相当的产品，一般会向当地的经销商和厂家处购买产品，价格当然要有一定的优势，汽车用品经销商要做到这一点，做大做强自己的营销网络和服务，前期为了扩大网络可以选择性对汽车4S店进行铺货，销售量上去后，要求厂家更多的支持，降低采购成本，要求厂家将代理价格降到真正的最低点，甚至比他们给予4S店的供货价还要低得多（因为其销售量已远远大于任何一家4S店的采购量），为了让厂家心甘情愿的给予最低价，还要将通常的月结的付款方式转化为现金提货的付款方式，经销商争取拿到能适合4S店销售的品牌代理（并要求独家的），另外也可以买断某些单品等方式降低采购成本，为了取得销售价格优势，还要降低销售和管理成本，以期待达到总成本的最低，在这方面做的最好的是大型家电经销商，值得汽车用品经销商好好学习。

　　4、从专业和定位上考虑，要把产品和渠道分离，4S店和零售改装店在一定的时期内是共存的，但因为档次和定位不一样，需求的产品也不一样，4S店需要中高端产品，有形象，有品牌，服务好的产品，而零售改装店需求价格便宜的产品，有效的把产品和渠道分离，可以使资源更集中、形象更宣明、人员更专业。为了更好的贯彻产品和渠道分离，降低运营成本的基础上，可以把经营4S店的产品用仓库和写字楼的方式，而零售改装则可以在汽车用品一条街设立批发店铺，就能把产品和渠道很好的分离，减少运营费用和管理成本，还能保证产品价格不混乱。　

　　5、车用品经销商经营的产品要做到“全而精”。“全”是指经销商不但要为4S店提供汽车影音、防盗、GPS、胎压检测仪、倒车雷达等汽车电子，而且还要提供美容护理、装饰改装、防爆膜等产品，总之买车之后要用的所的东西，“精”是指4S店因为场地的原因，每一个品类一般只选择少量的品牌，会选择有比较优势、性价比高的产品。为了满足4S店的需求，汽车用品经销商要做到“全而精”的产品结构。

　　6、为了做好4S店业务，汽车用品要成立4S店销售部，要培养一批强有力的营销业务人员，专门从事与4S店的各级人员进行沟通，将4S店与零售渠道放在同等重要的地位来抓。

　　7、根据4S店发展的不同阶段的特点，采取相应的营销策略。如在4S店进入汽车用品初期，整车的利润还比较高，4S店一般把汽车用品作为赠品，那选择一些实用，实惠，档次不是很高的产品，肯定会得到4S店商家的认同，很好的切入4S店渠道。随着整车竞争的加大，利润越来越薄，这时4S店商家会把汽车用品作为一种利润源，汽车用品经销商在产品方面要选择和车型相匹配且具有个性化和品位的产品，这样才能得到车主的认可，4S店商家才有利润，对于这种情况，车主购买什么的汽车用品，购买什么品牌的产品，汽车销售顾问的推荐起到非常重要的作用，因此，在这种情况下，应采取一定的方式（如根据其销售的金额给予一定的奖励）鼓励整车销售顾问帮忙推荐经销商所经营的产品。

汽车4S店的数量

全国有六至七千家4S店，北京有405左右。每年以1.5%的数量递增。

一般来说，汽车4S店的促销有两种。一是厂家统一促销，这个是厂家应对市场竞争情况和目标实现压力做的整体规划，4S店只要配合就可以了。还有一种是4S店自己做促销，可能是由于4S店的建立时间不长，地点较偏僻，或者同品牌授权商之间竞争激烈等原因造成，也许是处理库存，增加资金流转，也许是处理展车，也许是有包销车型，也许迫于目标和返点压力，促销原因林林总总。在价格政策面前，4S店通常受厂家制约，受同品牌经销商监督，于是有可能靠软性促销调节，比如赠送精品，赠送VIP维修卡等等附加手段。但从整个汽车4S店的商业模式来说，售车只是获取一个长期顾客的手段，甚至可以将售车理解为获取客户成本。以5年期客户生命计算，每个客户的贡献从第3年开始迅速增加。按照这个模式，售车是获取客户的开始，那么，怎么促销都不过分。

　　站在产品的角度考虑问题，一个品牌的产品线，总有的市场表现活跃，有的市场表现平淡，在厂家未对表现平淡的产品作为相应市场政策，同时又给予销售目标时，该产品的促销几乎是必然的。事实上，目前大多数4S店都将利润分为销售利润和维修利润两部分，在内部分工上，也完全各自独立。而我觉得应该视为一体。

　　在整个汽车服务流程中，售车仅仅是获得客户的开始，精品等作为交易谈判的缓冲，或者变相促销，维修和保养作为整体服务流程。这样的话，基础建设投资（销售部分）、人员成本、整车流动资金，广告宣传投入会通过某种计算形成客户获取原始成本，而售车利润则进行充抵形成最终成本。

　　汽车厂家比的是什么？靠的是什么？汽车市场保有量。4S店比的是什么？靠的是什么？保有客户。

什么是汽车4S店？

　　4S店是集汽车销售、维修、配件和信息服务为一体的销售店。4S店是一种以“四位一体”为核心的汽车特许经营模式，包括整车销售（Sale）、零配件（Sparepart）、售后服务（Service）、信息反馈等（Survey）。

　　4S店是1998年以后才逐步由欧洲传入中国的舶来品。由于它与各个厂家之间建立了紧密的产销关系，具有购物环境优美、品牌意识强等优势，一度被国内诸多厂家效仿。

　　现在也有6S店一说，除了包括整车销售（Sale）、零配件（Sparepart）、售后服务（Service）、信息反馈（Survey）以外，还包括个性化售车（Selfhold）、集拍（Sale by amount。集体竞拍，购车者越多价格越便宜）。

　　6S店的兴起，得益于网络的发达。是一种利用互联网发展起来的销售模式，整车销售、零配件、售后、信息反馈与普通4S店完全一样，所不同的是个性化售车和集拍。

　　首先解释一下“个性化售车”和“集拍”的概念。

　　顾名思义，个性化售车就是针对用户个人的需求来生产汽车，比如一辆越野车可以加上全景天窗，享受越野的同时又享受到敞蓬车的兜风快感，也不必为了买一辆敞蓬车，而局限于其狭小的空间。当然，价格仅仅三四万块钱的车，也可以加装全景天窗。另外，更值得一提的是，如果你是爱面子的人，想拥有一辆奥迪A6，可市场价动辄三四十万，那么这时你就可以选择个性化购车，你可以什么配置都不加，买一辆减配版的奥迪A6，那么价格可能就只有普通价格的一半了！

　　集拍，也就是集体竞拍，不难理解，这是一种直接与销量挂钩的营销模式，销量越大，价格越低，对于用户，价格上有不少优惠，对于经销商，减少库存，减少资金积压，且可以借机增加销量。

　　既然个性化售车，是针对用户的个性化需求，用户就得提前下定单，这时就可以利用网络的便利性了，在网上轻松实现订购，定单直接传递给生产车间，生产车间按需求装配汽车，这样，一台原厂原配的个性化汽车就生产出来了。有了这一销售模式，汽车厂家按需生产，大大减少了库存及采购成本，据权威机构数据，成本可节约30%！这样一来，个性化售车不是增加了用户负担，反而大大降低了市场价格。

冬天开车适当开窗防止昏迷

　　这个冬天过的一点也不平静，祖国各地都迎来大大小小的降雪，温度也一路走低，个别地区更是创下了历年的低温新纪录。由于天气的寒冷，许多车主在开车的时候会选择紧闭车窗、打开空调、设置内循环等等，也因此，一些车主竟然在开车的时候产生了瞬间晕眩，甚至昏迷过去，险些造成事故，非常的危险，那么，究竟是什么原因造成了开车时候的昏迷哪？

1：启动时产生倒流
　　启动的倒流也会引起一系列问题
　　冬天天气寒冷，汽车本身又是一个“铁家伙”，传导性非常强，因此，在经历了夜晚的低温过后，汽车本身也就变成了一个大冰箱。当我们早晨去开车的时候，启动时的那一下，非常容易导致汽油燃烧不充分。从而导致汽油的倒流，这也是为什么我们在冬天启动车子的时候总是能比较明显的闻到一股汽油味。因此，如果这个时候再关着窗户的话，就会被车内的汽油熏到，极易导致短时的眩晕。

2：车内污染无法循环
　　车内不通风很危险
　　冬天坐在车内的人都知道，如果不开暖风会非常的冷，因此，许多人为了省油也为了快速加热，干脆就选择全封闭的车内循环开暖风。但是有一个问题，汽车的空调和家用空调的原理完全不同，它不是通过电产生热量，而是通过燃烧汽油产生。因此，在换气的时候，汽油里的许多未燃烧尽的有害物质就会被留在了车内，长时间散不出去。这将会直接导致车内人产生头晕、恶心等症状，严重的就会导致眩晕的发生，极其的危险。

3：质量低劣的香水是祸害
　　质量较次的香水有毒
　　6成以上的车主喜欢在自己的车里放上一个小小的香水瓶，为了让车内充满香味。但是，由于汽车香水的质量良莠不齐，许多人图便宜，买到了质量较次的香水。这种香水香味很冲，那是因为其中含有很多对人体很不利的化学物质，这种物质挥发性很强，极易快速散布在整个车内。如果冬天开车图暖和而不开窗的，同样就会引起头晕、恶心、眩晕的症状。

4：自驾游长时间不开窗
　　自驾游长时间不开窗
　　圣诞、元旦刚刚过去，春节又即将到来，许多家庭选择了自驾游出行。自驾游的好处在于时间灵活好掌握，缺点则是开车的时间一般都较长，少则2小时，多则5、6个小时。同时，自驾游多是一家许多人都在车内，如果这个时候因为天气寒冷而长时间的关闭车窗再加上人多缺氧，就大大增加了司机眩晕的可能性。


　　那么，面对如此严峻的问题，私家车主在冬季开车的时候应该怎么办呢？

　　首先，不要因为天气寒冷而长时间不开窗户，应该在1-2小时的时候，就适当的开窗通风，这时只需要短短10分钟就可进行完一次车内、外空气的循环交换，达到换气的效果。

　　其次，尽量不要使用质量较次的车内香水，因为它们是污染车内空气的杀手之一。

　　此外，车内最好增加一些活性炭的小挂件，或者活性炭的靠垫，这些东西看起来很平常无奇，但是在冬天的车内，它们的吸附能力或许可以在关键时候帮助到你。

　　当然，如果可以的话，在购买新车的时候尽量选择带有天窗的车型。小小的天窗不仅是为了好看，更是在冬天和开高速的时候最好的通风设施。

教你７招预防家电辐射

　　长时间使用电热毯睡觉的女性，可使月经周期发生明显改变，孕妇若频繁使用电炉，可增加出生后小儿癌症的发病率……近10年来，关于电磁波对人体损害的报告接连不断。
　　于是电脑、电视、洗衣机、电冰箱甚至电吹风等每日与人接触的电器，因为被称为“隐形杀手”的电磁辐射而显得可怕起来。那么到底这些家用电器是否存在电磁辐射，辐射有多大？专家表示，其实日常生活中，电磁辐射无处不在，要学会主动防护，但也不必过于紧张，草木皆兵.
　　收音机测出安全距离
　　专家表示，任何电器只要通上电流就有电磁辐射，大到空调、电视机、电脑、微波炉、加湿器，小到吹风机、手机、充电器甚至接线板都会产生电磁辐射，但各种电器产生的辐射量不尽相同。
　　关于具体的辐射量，记者在努力搜寻一番之后，并未发现国内有不同电器辐射量的标准表格出台。不过，日本出版的SAPIO杂志就公布了一组家庭常用电器电磁辐射检测数据。


家庭常用电器电磁辐射检测数据参考表(mG：毫高斯)

　　虽然辐射无处不在，但是中国室内环境监测工作委员会专家委员会主任赵玉峰指出，并非所有的电磁辐射都会对人体产生危害，如果磁场强度控制在规定范围内对人体的作用是积极和有益的，比如市场出售的理疗机就是利用电磁辐射的温热作用达到消除炎症和治疗目的，因此关键问题是要把电磁辐射控制在安全范围内。
　　如果消费者想了解自己所处环境的辐射量，可以采取仪器检测方法。但目前国产售价为几百元的测试仪在测量数据上可能出现偏差，而一些国外进口的测试仪需几十万元，普通百姓很难接受。
　　赵玉峰表示，可以用一个简单的监测方法让人们了解电器使用的安全距离：利用可接收AM(调幅)频道的收音机，打开后将频道调在没有广播的地方，并且靠近所要测量的电视、冰箱、微波炉或电脑等家电用品，就会发现收音机所传出的噪音突然变大。走出一段距离后，才会恢复原来较小的噪音量；这样就可以测出安全距离，平常生活中与这个电器保持测量出的安全距离即可。


　　教您7招防电磁辐射
　　1.别让电器扎堆。
　　不要把家用电器摆放得过于集中或经常一起使用，特别是电视、电脑、电冰箱不宜集中摆放在卧室里，以免使自己暴露在超剂量辐射的危险中。
　　2.勿在电脑身后逗留。电脑的摆放位置很重要。尽量别让屏幕的背面朝着有人的地方，因为电脑辐射最强的是背面，其次为左右两侧，屏幕的正面反而辐射最弱。
　　3.用水吸电磁波。室内要保持良好的工作环境，如舒适的温度、清洁的空气等。因为水是吸收电磁波的最好介质，可在电脑的周边多放几瓶水。不过，必须是塑料瓶和玻璃瓶的才行，绝对不能用金属杯盛水。
　　4.减少待机。当电器暂停使用时，最好不让它们长时间处于待机状态，因为此时可产生较微弱的电磁场，长时间也会产生辐射积累。
　　5.及时洗脸洗手。电脑荧光屏表面存在着大量静电，其聚集的灰尘可转射到脸部和手部皮肤裸露处，时间久了，易发生斑疹、色素沉着，严重者甚至会引起皮肤病变等，因此在使用后应及时洗脸洗手。
　　6.补充营养。电脑操作者应多吃些胡萝卜、白菜、豆芽、豆腐、红枣、橘子以及牛奶、鸡蛋、动物肝脏、瘦肉等食物，以补充人体内维生素A和蛋白质。还可多饮茶水，茶叶中的茶多酚等活性物质有利于吸收与抵抗放射性物质。
　　7.接手机别性急。手机在接通瞬间及充电时通话，释放的电磁辐射最大，因此最好在手机响过一两秒后接听电话。充电时则不要接听电话。

女人养颜该吃的9种蔬菜水果

　　当今时代，水果、蔬菜和其它各种植物，正越来越明显地改变着传统美容方法。它们正在成为特效护肤产品的重要成分之一，为我们的皮肤阻隔环境毒素的侵害，抵抗细菌的感染，减少岁月的痕迹。对于皮肤而言，越来越多的发现，越来越高超的科技，再加上你的细心呵护，无疑地延长着我们皮肤的青春寿命。今天，裸妆，从三十岁开始都不怕！


樱桃

　　自古以来就是美容果。樱桃汁能帮助面部皮肤嫩白红润、去皱清斑，是不少美白产品的最爱。樱桃不仅富含维生素C，而且含铁极其丰富，是山楂的13 倍，苹果的20 倍。除了含铁量高之外，它还含有平衡皮质分泌、延缓老化的维生素A，帮助活化细胞、美化肌肤。

石榴

　　娇艳欲滴的红石榴已经被证实具有很强的抗氧化作用。它含有一种叫鞣花酸的成分，可以使细胞免于环境中的污染、UV 射线的危害，滋养细胞，减缓肌体的衰老。有研究表明，鞣花酸在防辐射方面比红酒和绿茶中含有的多酚更“厉害”。


胡萝卜

　　胡萝卜被誉为“皮肤食品”，能润泽肌肤。胡萝卜含有丰富的果胶物质，可与汞结合，使人体里的有害成分得以排出，肌肤看起来更加细腻红润。它含β胡萝卜素，可以抗氧化和美白肌肤，预防黑色素的沉淀，并可以清除肌肤的多余角质。它也含有抗氧化不能少的维生素E。


橄榄

　　早在古希腊时代，橄榄树就是生命与健康的象征，除了可以作为健康食品食用之外，更有突出的美容功效。由树叶到果实，橄榄树全身都能提炼出护肤精华。橄榄叶精华有助皮肤细胞对抗污染、紫外线与压力引致的氧化；而橄榄果实中则含有另一强效抗氧化成分——酚化合物，它与油橄榄苦素结合后，能提供双重抗氧化修护。


黄瓜

　　它的味道鲜美，脆嫩清香，备受瘦身人士的推崇。而且它富含人体生长发育和生命活动所必需的多种糖类和氨基酸，以及丰富的维生素，为皮肤、肌肉提供充足的养分，可有效地对抗皮肤老化，减少皱纹的产生。所含丰富的果酸，能清洁美白肌肤，消除晒伤和雀斑，缓解皮肤过敏。

葡萄

　　它含有大量葡萄多酚，具有抗氧化功能，能阻断游离基因增生，有效延缓衰老；它还含单宁酸，柠檬酸，有强烈的收敛效果及柔软保湿作用。另外，葡萄果肉蕴含维生素B3 及丰富矿物质，可深层滋润、抗衰老及促进皮肤细胞更生。

柠檬

　　柠檬中含有维生素B1、维生素B2、维生素C 等多种营养成分。此外，还含有丰富的有机酸、柠檬酸，具有很强的抗氧化作用，对促进肌肤的新陈代谢、延缓衰老及抑制色素沉着等都十分有效。

杏

　　不仅具有明艳的外表，而且富含糖类、果酸、膳食纤维、黄酮类物质、维生素C 及铁、磷、锌等矿物质元素，维生素B17 含量尤其丰富。杏仁也富含蛋白质、脂肪、胡萝卜素、B 族维生素、维生素C 以及钙、磷、铁等营养成分。丰富的矿物质及植物性不饱和油脂，具有良好的柔润滋养效果。

柚子、橙、橘

　　由某研究机构进行的2005 项研究证实，柚子的气味能令女性比男性看起来平均年轻6 岁。现在，柚子中含有的一种柠檬酸已被普遍应用于护肤领域。这种成分能帮助死皮细胞代谢和排出，从而使皮肤回复光滑、重现光彩。

关于贴片SMD IC的名词解释

按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装。

插入式封装

引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装(Single ended)，引脚在两端的封装(Double ended)禾口弓I胜9矩正封装(Pin Grid Array)。
引脚在一端的封装(Single ended)又可分为三极管封装和单列直插式封装(Single In-line Package)。
引脚在两端的封装(Double ended)又可分为双列直插式封装，Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。
双列直插式封装(DIP：Dual In-line Package)。它是20世纪70年代的封装形式，首先是陶瓷多层板作载体的封装问世，后来Motorola和Fairchild开发出塑料封装。绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2．54 mm(100 mil)，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。此封装具有以下特点：(1)适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便；(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；(3)除其外形尺寸及引脚数之外，并无其它特殊要求，但由于引脚直径和间距都不能太细，故：PWB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太细，故此种PKG难以实现高密度封装，且每年都在衰退。

Z形双列直插式封装(ZIP：Zigzag In-line Package)与DIP并无实质上的区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2．54 mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。

收缩型双列直插式封装(SKDIP：Shrink Dual In-line Package)形状与DIP相同，但引脚中心距为1．778 mm(70 mil)小于DIP(2．54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。

引脚矩正封装(Pin Grid Array)。它是在DIP的基础上，为适应高速度，多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装的引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩正排布，如图1所示。在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少，可以围成2～5圈，其引脚的间距为2．54 mm，引脚数量从几十到几百个。PGA封装具有以下特点：(1)插拔操作更方便，可靠性高；(2)可适应更高的频率；(3)如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度．大功率器件要求；(4)由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装；(5)如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。

有机管引脚矩正式封装OPGA(Organic pin grid Array)这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。

尺寸贴片封装(SOP)

表面贴片封装(Surface Mount)。它是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入PCB中，故需要在PCB中根据集成电路的引脚尺寸(FootPrint)做出专对应的小孔，这样就可将集成电路主体部分放置在．PCB板的一面，同时在PCB的另一面将集成电路的引脚焊接到PCB上以形成电路的连接，所以这就消耗了PCB板两面的空间，而对多层的PCB板而言，需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出。而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在PCB板的一面，并在它的同一面进行焊接，不需要专孔，这样就降低了PCB电路板设计的难度。表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸，从而加大了：PCB上IC的密集度。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩正结构)及其它。

Single-ended(引脚在一面)：此封装型式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少，如图2所示。它又可分为：导热型(Therinal-enhanced)，象常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；COF(Chip on Film)是将芯片直接联贴在柔性线路板上(现有的用Flip—chip技术)，再经过颦料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上以满足LCD分辨率增加的需要。其缺点是Film的价格很贵，其二是贴片机的价格也很贵。

Dual(引脚在两边)，如图3所示。此封装型式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装型式比较多，义可细分为：SOT(Smalloutline Transistor)、 SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small 0utline Package J-bent lea(1)、SS()P(Shrink Small 0utline Package)、HSOP(Heat-sink Small Outline Package)及其它。

SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOt323、SOT-89等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小。所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。对于半导体器件，其价值最好的体现在：PCB占用空间和封装总高度上，优化了这些参数才能在更小的：PCB上更紧凑地布局。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。如SOT883被广泛应用在比较小型的日常消费电器中如手机、照相机和MP3等等。

小尺寸贴片封装(SOP：Small 0utline Package)。荷兰皇家飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SS()P(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。SOP典型引线间距是1．27 mm，引脚数在几十之内。

薄型小尺寸封装(TSOP：Thin Small Out-Line Package)是在20世纪80年代出现的TSOP封装，它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1 mm，是SOJ的1／3；由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I／O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。

J形引脚小尺寸封装SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)。引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘贴在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于：DRAM和SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1．27 mm，引肚4数为20-40。

表面贴片QFP封装
四边引脚扁平封装 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型，如图4所示。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是目前最普遍采用的封装形成。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装型式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用；该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于QFP的引线端子四周边布置，且伸出PKG之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子更为柔嫩，难免制造及实装过程中发生变形等。当端子数超过几百个，端了间距等于或小于O．3mm时，要精确地搭载在电路图形上并与其占电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度极大，需要采用专用自动搭载以及高超的技能，致使价格剧增，而且还存在可靠性及成品率方面的问题。采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装型式还有LCCC，PLCC以及TAB等。

此封装的基材有陶瓷、金属和塑料3种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1．0 mm、0．8 mm、O．65 mm、0．5 mm、0．4 mm、0．3 mm等多种规格。0．65 mm中心距规格中最多引脚数为304。通常不根据引脚中心距来划分，而是根据封装本体厚度分为QFP(2．0～3．6mm厚)、小型四边引脚扁平封装LQFP(Low Profile Quad Flat Package，1．4mm厚)和薄型四边引脚扁平封装TQmin Quad Flat．Package，1．0 mm厚)3种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0．5 mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0．65mm及0．4 mm的QFP也称为SQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0．4mm、引脚数最多为348脚的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。QFP封装的缺点是，当引脚中心距小于0．65 mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
塑料四边引脚扁平封装(PQFP：Plastic QUad Flat Package)。芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装型式。用这种型式封装的芯片必须采用表面安装设备技术(SMT)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在：PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。QFP封装具有的特点：适用于SMT表面安装技术在PCB电路板上安装布线；适合高频使用；操作方便，可靠性高；芯片面积与封装面积之间的比值较小。 带引脚的塑料芯片载体(PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier)。它与LCC相似，只是引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国得克萨斯仪器公司首先在64 k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1．27 mm，引脚数从18到84脚。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装。

无引脚芯片载体(LCC：Leadless Chip Carrier)或四侧无引脚扁平封装(QFN：Quad Flat NonLeaded Package)。指陶瓷基板的4个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到1OO左右：封装本体厚度为1．O、0．9、0．85和0．8 mm，电极触点中心距1．27 mm；材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装，电极触点中心距除1．27 mm外，还有0．65mm和0．5．mm两种。

表面贴片BGA封装
球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球型矩正封装，而后摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。其后摩托罗拉率先将球型矩正封装应用于移动电话，同年康柏公司也在工作站、个人计算机上加以应用，接着Intel公司在计算机CPU中开始使用BGA。虽然日本公司首先研发球型矩正封装，但当时日本的一些半导体公司想依靠其高超的操作技能固守QFP不放而对BGA的兴趣不大，而美国公司对：BGA应用领域的扩展，对BGA的发展起到了推波助澜的作用。BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，目前BGA已成为最热门封装。

随着集成电路技术的发展，对其封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当IC的频率超过100 MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声“Cross-Talk Noise”现象，而且当IC的管脚数大于208脚时，传统的封装方式有其困难。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU，高引脚数封装的最佳选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通讯设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等高档消费市场。

BGA封装的优点有：(1)输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；(2)虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善；对集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作；(3)封装本体厚度比普通QFP减少1／2以上，重量减轻3／4以上；(4)寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；(5)组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA封装的不足之处：BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，致使其价格很高。

BGA封装按基板所用材料可分有机材料基板PBGA(Plastic BGA)、陶瓷基板CBGA(CeramicB-GA)和基板为带状软质的TBGA(TapeBGA)，另外还有倒装芯片的FCBGA(FilpChipBGA)和中央有方型低陷的芯片区的CDPBGA(Cavity Down PBGA)。PBGA基板：一般为2～4层有机材料构成的多层板，Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。CBGA基板是陶瓷基板，芯片与基板问的电气连接通常采用倒装芯片(Flip Chip)的安装方式，又可称为FCBGA；Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。TBGA基板为带状软质的1～2层PCB电路板。

小型球型矩正封装Tinv-BGA(Tinv Ball Grid Array)。它与BGA封装的区别在于它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的BGA封装，但它与BGA封装比却有三大进步：(1)由于封装本体减小，可以提高印刷电路板的组装密集度；(2)囚为芯片与基板连接的路径更短，减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；(3)更好的散热性能。

微型球型矩正封装mBGA(micro Ball Grid Array)。它是。BGA的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气性能好、也不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散热及超频性能，尤其适合工作于高频状态下的Direct RDRAM，但制造成本极高。

高级封装

晶片级封装CSP(Chip Scale Package)。几年之前以上所有的封装其封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来和以前封装的区别。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1．4或1．2的定为CSP。目前开发应用最为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存件和逻辑器件。就目前来看CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百以上。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机等。
CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1／4～1／1 0，延迟时间缩小到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热还可以从背面散热，且散热效率良好。就封装型式而言，它属于已有封装型式的派生品，因此可直接按照现有封装型式来分为4类：框架封装型式(Lead Frame Type)、硬质基板封装型式(Rigid Substrate Type)、软质基板封装型式(Flexible Substrate Type)和芯片级封装(Wafer Level Package)。

多晶片模块MCM(Multi Chip M0dule)。20世纪80年代初发源于美国，为解决单一晶片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的晶片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多晶片模块系统。它是把多块裸露的IC晶片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品，是一种先进的封装技术。多芯片模块具有以下特点：封装密度更高，电性能更好，与等效的单芯片封装相比体积更小，是促使电路系统向小型化过渡的最好形式。如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在印刷电路板上，则芯片之间布线引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而此封装最大的优点就是缩短芯片之间布线长度，而达到缩短延迟时间，易于实现模块高速化；缩小整机／模块的封装尺寸和重量；系统可靠性大大提高。 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)。此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割，如图6所示。它有着更明显的优势：首先是工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺；生产周期和成本大幅下降，它的生产周期已经缩短到1天半；使芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到800 MHz的频率，最大容量可达1GB，所以它号称是封装的未来主流；它的不足之处是：晶片得不到足够的保护。

关于封装类型的名词解释

1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。